シーメンス電子生産システム部はJISSO Protec 2009の期間中、6月5日の
Protecセミナーに参加いたします。
今回のセミナーでは「次世代実装機の紹介」と題し、先ごろ販売を開始した
最新鋭SIPLACE CPPヘッド搭載のSIPLACE Xシリーズの紹介を始め、
複数搬送レーン生産、2009年の後半に発売を予定していますコンパクトな
次世代実装機 SIPLACE SXシリーズなど、高生産性を極める
最新のシーメンスの実装技術をご紹介してまいります。
最新鋭SIPLACE CPPヘッド搭載のSIPLACE Xシリーズは
●ハード面での交換作業が一切なく実装プログラムの変更のみで3種類
（Collect & Place, Mixed, Pick & Place）の実装モードを選択でき、
瞬時にして超高速機、中速機、汎用機の機能を高速で実現。
特に中型・大型部品の対応能力を大きく向上。
●社内開発のディジタルカメラを搭載し、かつ同じく社内開発の画像処理
技術により高速・高精度な部品認識が可能。
●独自技術であるリボルバヘッド（縦回転ヘッド）方式を継承しつつ、
より安定した高速回転速度制御を可能。
今回はブースでの展示はありませんが、こちらのセミナーを通じて最新の
実装技術の情報を提供して参ります。
記
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