シーメンス株式会社 電子生産システム部は、6月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される2008実装プロセステクノロジー展に出展いたします。今回は東1ホール、1B-02ブースにて超高速実装機の最新鋭モデルSIPLACE X4iを日本で初展示し、「Compare SIPLACE」のメッセージと共にSIPLACEの実生産でのアウトプットの高さを訴求してまいります。
SIPLACE X4iは既存の最高速モデルSIPLACE Xシリーズをベースに開発されました。実装速度のベンチマークの方式として世界で広く使われているIPC（Association Connecting Electronics Industries）9850規格に基づく搭載速度102,000cph (component per hour 時間あたりの部品数)はシーメンス基準のカタログ値では120,000cphに相当する非常にパフォーマンスの高い電子部品搭載システムです。この実装速度の向上は新たに開発された「i-実装」コンセプトにより実現しました。
SIPLACE X4iの「i-実装」では、従来機の搭載ヘッドが部品の吸着と搭載を交互に行なっていたのに対し、同時吸着、同時実装することができます。このことから搭載ヘッドは独立したモードで生産を行なうことが出来、ダブルの搬送レーンで2つの異なった製品を並行して生産する「基板混載」が可能になりました。会場ではSIPLACE X4iにて先端モジュール実装技術をテーマに微小部品の実装実演を行ないます。
またあわせて出展される高精度高汎用実装機SIPLACE X3では、多様化する生産要求へのソリューションとして大型基板への対応、PoP (Package on Package)実装へ有用なオプション、そして機種切り替え最適化システムをご紹介してまいります。
シーメンスはこれまで一般的であったいわゆる最適条件での理論値に代わり、実生産に近いIPC基準値での実装速度の仕様を進めることにより、改めて新しいスタンダードを確立しました。また、装置選定に分かりやすい比較のコンセプトをご紹介することによって、生産現場の要求をさらに深く理解、分析し、装置ユーザーに最適なソリューションを追求していくことができると考えています。
シーメンスはSIPLACE 実装システムを通じて、常に高生産性、高品質実装、高汎用生産など実生産に貢献できることを目指しています。
シーメンスについて
シーメンスは電機・エレクトロニクス分野におけるグローバルプレーヤーで、その活動は情報通信から、オートメーション&コントロール、交通、電力、医療、照明にまで及びます。世界190箇所に拠点を置き、2007年（9月30日期）の継続事業からの売上高は連結ベースで724億ユーロ、従業員数は約471,000人を擁しています。
シーメンス電子生産システム部:
グローバルに実装業界の技術リーダーとして知られている電子生産システム部は、インダストリーセクター、ドライブテクノロジー事業部の一部門で、実装機 SIPLACEの斬新な共通プラットフォームと高速モジュラー実装のコンセプトを通じて業績を上げています。低騒音、斬新な実装ヘッドによる高速実装、業界に先駆けたリニアモータ駆動の採用や剛性の高い筐体設計など高生産性を追求したSIPLACEは世界中の基板組立工場でご愛顧頂いており、これまでに15,000台以上の納入実績があります
シーメンス株式会社
日本のシーメンスグループの持ち株会社で、1887年に日本に最初の事務所を開設以来、情報･通信、自動制御システム、エネルギー、医療機器、照明など様々な分野で事業を展開してきました。現在、インダストリーとエネルギーの分野で事業を行っています。
シーメンス株式会社 電子生産システム部は、東京品川に事務所を置き、日本国内及び海外日系の顧客をサポートしています。営業事務所の他、トレーニングセンター、保守部品センターおよびデモセンターを完備しています。デモセンターでは、新しい装着部品や基板デザインに伴う実装評価などを行う事ができます。電子生産システム部は1999年の開所以来、常に顧客に満足して頂く技術とサービスを提供する事により、業界のリーダーとなる事を目指しています。
SIPLACE実装システムについての情報は、下記のウェブサイトでご覧ください。
http://www.automation.siemens.com/japan/smt/index_55.htm (日本語) または
http://www.siplace.com (英語)
