シーメンス株式会社 電子生産システム部は、5月30日から6月１日まで東京ビッグサイトで開催される2007実装プロセステクノロジー展に出展致します。今回は東1ホール、２N-01ブースにて生産準備、実生産、マシン管理の流れに従ってSIPLACEの不良低減を支援する特徴を紹介します。
まず生産準備時には、実装プログラミングおよび最適化を行なう強力なソフトウェアSIPLACE Proがサポートしています。SIPLACE Proには作成した基板データを実際の基板の画像データとソフトウェア上で照合できる機能が備わっており、実装位置や角度、部品の極性などを実装開始前に正確を期すことができるのです。また部品フィーダ送りピッチや速度は自動で各ステーションにダウンロードされますので、個々に設定を行なうことよって生じるミスを防ぐことが出来ます。
次に、実生産時の高い実装品質は、他に類を見ないシーメンスの実装荷重制御技術を駆使した実装ヘッドによりもたらされます。SIPLACEの実装ヘッドは部品毎に実装軸の加速、減速が設定されており、部品吸着、実装位置決めを最適化しました。製品の小型化、多機能化にしたがって要求が高まる0402mm部品や0603mm部品などの微小部品搭載には、実装ヘッドに最適に配置されている部品センサーが、部品吸着前後・装着前後のノズル先端状態を確認することにより未実装や誤実装を防止します。さらに、繊細さが求められる微細部品実装には業界にて最も低い実装圧力である1N(ニュートン)を達成しました。
最後にマシン管理の部分では、今回新たにマシン個別の稼動履歴や予防保守活動の管理をし、マシンの状態を最適に保つための保守スケジュールをサポートすることが出来るSIPLACE メインテナンスマネージャソフトウェアが加わりました。またフィーダの予防保守を行なうソフトウェア、ヘッドの予防保守を容易にする各種ツールやトレーニングプログラムも完備しています。このようにSIPLACEは生産準備、実生産、マシン管理を通じてリワークゼロを目指した生産をサポートしています。
今回この実演の中心となるSIPLACE Xシリーズは実装速度、実装精度、汎用性で最高の実装パフォーマンスを目指して開発されました。最高速モデルのSIPLACE X4はパフォーマンスが更に向上し、毎時90,000個の部品を搭載することが出来ます。また実装速度のベンチマークの方式として世界で広く使われているIPC（Association Connecting Electronics Industries）9850規格の測定値では、82,000cphという高い値を達成しました。
シーメンス株式会社、電子生産システム部長の矢野信彦は、「シーメンスはこれまでも実装速度の表記について、いわゆる最適条件での理論値ではなく可能な限り実生産に近いかたちで実装した実測値を仕様に記載してきており、このためカタログ値と実生産数との差が少ないこと、加えてシミュレーション精度が高いことがSIPLACEの利点として顧客に評価されてきました。今回IPC9850規格で82,000cphを達成したことは、このアウトプットの高さが裏付けられたと実感しています。」と述べています。
シーメンスはSIPLACE 実装システムを通じて、常に高生産性、高品質実装、高汎用生産など実生産に貢献できることを目指しています。 | 
